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WEICON 硅树脂 Silicon N
    发布时间: 2017-07-25 10:42    

WEICON 硅树脂 Silicon N
   产品参数
成分 1K-聚硅氧烷（肟）
密度 1.03g/cm³
粘度 糊状
稳定性/溢流（ASTM D 2202） 1 mm
处理温度 +5至+35°C
固化类型 湿气固化
固化条件 温度+5至+40°C，相对湿度30%至95%
表面固化时间 7分钟
固化速度（前24小时） 2-3分钟
体积变化（DIN 52451） -2%
*大间隙填补 5mm
*大间隙宽度 25mm
保质期（+5至+25°C） 12个月
邵氏A型硬度（DIN 53505/
ASTM D 2240）±5 		25
断裂伸长率（DIN 53504/
ASTM D 412） 		800%
纯粘合剂/密封剂的抗拉强度 1.3 N/nm²
平均拉伸剪切强度（DIN 
53283/ASTM D 1002） 		0.8 N/nm²
撕裂强度（DIN 535154/
ASTM D 624） 		6.0 N/nm²
形变极限 25%
温度抵抗能力 -50至+180°C
固体含量 100%
特定正向电阻 7 x 10^(16) Ohm/cm
介电强度 15 kV/mm
导热性 0.3 W/m.K
可套印能力（液体打印） 无
建筑材料类别（DIN 4102） B2
包装规格

310 ml  （13400310） 透明

  产品应用