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WEICON HT 300 耐高温型
    发布时间: 2017-07-25 10:35    

WEICON HT 300 耐高温型
 产品参数
成分 1K-聚硅氧烷(乙酸酯)
密度 1.28g/cm³
粘度 糊状
稳定性/溢流(ASTM D 2202) 1 mm
处理温度 +5至+35°C
固化类型 湿气固化
固化条件 温度+5至+40°C,相对湿度30%至95%
表面固化时间 12分钟
固化速度(前24小时) 2-3分钟
体积变化(DIN 52451) -1%
*大间隙填补 5mm
*大间隙宽度 --
保质期(+5至+25°C) 12个月
邵氏A型硬度(DIN 53505/
ASTM D 2240)±5
35
断裂伸长率(DIN 53504/
ASTM D 412)
>500%
纯粘合剂/密封剂的抗拉强度 2.0 N/nm²
平均拉伸剪切强度(DIN 
53283/ASTM D 1002)
1.3 N/nm²
撕裂强度(DIN 535154/
ASTM D 624)
6.0 N/nm²
形变极限 15%
温度抵抗能力 -60至+280°C(约2小时)+300°C
固体含量 100%
特定正向电阻 2.5 x 10^(15) Ohm/cm
介电强度 21 kV/mm
导热性 0.3 W/m.K
可套印能力(液体打印)
建筑材料类别(DIN 4102) B2
包装规格

85 ml  (13050085) 红色: RAL 3016*

310 ml  (13050310)

*几乎对应特定的RAL颜色

产品应用