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WEICON 硅树脂 Silicon A
    发布时间: 2017-07-25 09:48    

WEICON 硅树脂 Silicon A
 产品参数
成分 1K-聚硅氧烷(乙酸酯)
密度 1.03g/cm³
粘度 糊状
稳定性/溢流(ASTM D 2202) 1 mm
处理温度 +5至+35°C
固化类型 湿气固化
固化条件 温度+5至+40°C,相对湿度30%至95%
表面固化时间 7分钟
固化速度(前24小时) 2-3分钟
体积变化(DIN 52451) -1%
*大间隙填补 5mm
*大间隙宽度 25mm
保质期(+5至+25°C) 12个月
邵氏A型硬度(DIN 53505/
ASTM D 2240)±5
20
断裂伸长率(DIN 53504/
ASTM D 412)
>500%
纯粘合剂/密封剂的抗拉强度 1.3 N/nm²
平均拉伸剪切强度(DIN
53283/ASTM D 1002)
0.8 N/nm²
撕裂强度(DIN 535154/
ASTM D 624)
4.0 N/nm²
形变极限 25%
温度抵抗能力 -60至+200°C
固体含量 100%
特定正向电阻 2.5 x 10^(15) Ohm/cm
介电强度 21 kV/mm
导热性 0.3 W/m.K
可套印能力(液体打印)
建筑材料类别(DIN 4102) B2
包装规格

310 ml  (13001310) 白色:RAL 9003*

310 ml  (13003310) 黑色:RAL 9003*

310 ml  (13002310) 灰色:RAL 7004*

85 ml  (13000085) 透明

310 ml  (13000310)

成分 1K-聚硅氧烷(乙酸酯)
密度 1.03g/cm³
粘度 糊状
稳定性/溢流(ASTM D 2202) 1 mm
处理温度 +5至+35°C
固化类型 湿气固化
固化条件 温度+5至+40°C,相对湿度30%至95%
表面固化时间 7分钟
固化速度(前24小时) 2-3分钟
体积变化(DIN 52451) -1%
*大间隙填补 5mm
*大间隙宽度 25mm
保质期(+5至+25°C) 12个月
邵氏A型硬度(DIN 53505/
ASTM D 2240)±5
20
断裂伸长率(DIN 53504/
ASTM D 412)
>500%
纯粘合剂/密封剂的抗拉强度 1.3 N/nm²
平均拉伸剪切强度(DIN
53283/ASTM D 1002)
0.8 N/nm²
撕裂强度(DIN 535154/
ASTM D 624)
4.0 N/nm²
形变极限 25%
温度抵抗能力 -60至+200°C
固体含量 100%
特定正向电阻 2.5 x 10^(15) Ohm/cm
介电强度 21 kV/mm
导热性 0.3 W/m.K
可套印能力(液体打印)
建筑材料类别(DIN 4102) B2
包装规格

310 ml  (13001310) 白色:RAL 9003*

310 ml  (13003310) 黑色:RAL 9003*

310 ml  (13002310) 灰色:RAL 7004*

85 ml  (13000085) 透明

310 ml  (13000310)

产品应用