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Dow Corning 4485
    发布时间: 2017-07-20 20:31    

Dow Corning 4485
 产品参数

品牌 DOW CORNING/道康宁 型号 SE4485 包装规格 330ML
基料 硅酮密封胶 硫化方法 氧化硬化型密封胶 温度范围 -60~-250oC
保质期 18个月                                                                      产地 美国 有效期
功能 属单组分酒精型高导热率的精练硅酮导热材料 用途范围 应用于电源供应器和喷墨或针式打印头上部件的热传

产品特点

·低挥发:固化时,气味较小;低挥发性;低毒性。
·高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。
·脱醇型:固化反应的副产物为醇类,对基材无腐蚀。
·快速表干:提高生产效率。
·通用性强:对大多数基材都有良好的粘接效果。
·阻燃性能:通过UL94-V0阻燃认证。

适用场合

·适用于发热量大的电子设备,如:通讯电源模块等。

使用方法

·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化:本品室温固化,相对湿度高于30%时,将加速固

道康宁SE4485 导热胶

Dow Corning Toray导热胶SE4485
    特性 属单组分酒精型高导热率的精练硅酮导热材料。应用范围应用于电源供应器和喷墨或针式打印头上部件的热传导,可用于电子控制(ecu)或集成电路(ic)驱动装置和散热器间的黏结,并可用于变压器的灌封等。
    一般性能:包装250克 330ML
    颜色 白色
    粘度25℃(pa.s) 19
    表干时间(min) 4
    固化时间(h/20℃/3mm/55%rh) 120
    物理性能,固化时间(h/℃) 72/25
    比重(25℃) 2.59 硬度,
    jis类型a 78 拉伸强度(MPA) 3.8 延伸率(%) 50 热导率(w/m.k) 1.59 低分子硅氧烷含量(%)d4-d10 0.002 粘结性能,固化时间(h/℃) 168/25 粘结强度(n/c) 237/gl 电性能,固化时间(h/℃) 72/25 介电强度(kv/) 20 体积电阻率(ohm.) 2e+14 介电常数(1mhz) 4.8 损耗因数(1mhz) 3e-0.3